超低电阻硅胶按键发生故障时，需要系统分析失效机理并采取针对性解决措施。常见故障模式主要包括电阻异常升高、响应失灵和寿命衰减三类。
当按键接触电阻从设计值升高至50Ω以上时，先应检查碳油印刷层状态。使用100倍显微镜观察触点区域，如发现碳层磨损、龟裂或污染，需采用清洁剂处理。若碳层厚度低于15μm或出现局部脱落，则需更换按键模组。环境中的硫化物、氯化物等腐蚀性气体会与银碳材料反应生成高电阻化合物，在化工环境应用时建议改用金浆印刷工艺。
间歇性失灵多由结构变形引起。使用厚度规测量硅胶柱高度，压缩变形过15%时应整体更换。对于结构完整但无响应的按键，需使用万用表检测线路导通性。常见原因是柔性电路板的银浆线路断裂或斑马条连接失效，可通过补强板加固或改用插接式连接器解决。
当按键未达设计寿命即失效时，应重点分析使用条件。高频次应用可能导致弹性体疲劳加速，建议改用高回弹硅胶。高温环境会使硅胶硬化，需更换为耐热级材料。过大的操作力度会造成结构损伤，应增加限位设计或改用触感更软的材料。
防备性维护建议每季度使用电阻测试仪抽检，建立按键电阻变化趋势档案，当电阻值升高至初始值1.5倍时即计划更换。存储时应避免叠压，工作温度控制在-20℃至70℃范围内，可大限度延长使用寿命。
